転禍為福

「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム: http://www.sensorsymposium.org/index_j.html
「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムフォトコンテスト: http://www.sensorsymposium.org/photo-con_j.html
  4 inch Silicon の上に ZEP520A-7 (厚さ 200 nm )で、 200 nm の穴を 250nm の間隔で
  あけたら、壁がつぶれて(たおれて)しまいました。しかし、それが
  「冬の蔵王で、手をつなぐ人々」になったという話です。

今回の写真は本当に偶然のたまものでして、

- 千葉工業大学の安川先生が、このような形状のものを作って見ませんか
  と学生の方と相談

- 学生の方が、では、ということで、
  形と大きさとピッチについて、かなり大きな探索範囲を設定

- (東大の微細加工プラットフォームの支援員の) 藤原がはい、分りましたと言って、言われる
  がままにプログラムを用意して、描画用の図形を作成
  (ここで手で描いていれば、こんな大きさと間隔のものは無理と言って
  外してしまうところだけれど、幸か不幸か、プログラムだったので、機械的に、
  あるいは藤原の不注意で、 そのまま用意してしまう)

- (7/12) 東大・微細加工プラットフォーム・武田のクリーンルームの F7000S-VD02 で学生の
  方(伊藤・小林)と藤原で、描画
  4 inch Silicon + ZEP520A-7

- (10/04) 東大・微細構造解析プラットフォームで支援員の福川さまに指導していただいて

  JEOL (日本電子) の SEM JSM-7001F で千葉工大の学生の方(伊藤・小林)が観察・撮影

- (10/16)  学生の方から
    大体うまく出来ているのですが、一つだけ変になってしまったのですが、何か分りますか
  と東大武田のクリーンルームのスタッフに相談

- その写真を見た岡本が、これは面白い、きょうが締切のフォトコンテストがあるから出そう
  (17:00 頃の話です)

- それからあわてて(元の質問にも答えることもなく) 藤原が千葉工大の方々と、メールや電話で、
  出しても良いかとか、題名などを、いろいろと相談

- 19:30 頃、メールで応募の写真・題名・説明を提出

-  後日談で、
   「実は、あの図形は、良く見たら、ちょっと無理な間隔と大きさだったので、変なのは当然です。

   穴の大きさが 200nm, 中心間の距離(ピッチ)が 250nm、したがって壁の厚さは 50nm
   ただし配置により壁の厚さは、ところにより 40nm、

   となっていますから」   との藤原が千葉工大の方へメールで説明

と、いうことで
転禍為福 「禍(わざわい)転じて福となす」 
フォトコンテストの趣旨、「数多くの失敗作の中にも何か素敵なものがあるのではないか」
を地で行っているとのことで、大変光栄でございます。
本当にありがとうございます。
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藤原  誠 (Makoto Fujiwara)